제한되는 Huaswin 전자공학 Co.

엄밀한 PCB, 가동 가능한 PCB, 엄밀한 코드 PCB의 PCB 회의, 구멍 회의, 중국에 있는 주문 케이블 어셈블리 제조자를 통해서 SMT/ 

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견본회로 보드 조립품

인쇄 회로 기판 회의 1.6mm 간격 고객에 의하여 요구된 ROHS 증명서를 제공하십시오

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회로 보드 조립품

  • 높은 정밀도 회로 보드 조립품 공급 업체

우리는 경험 15 년을 가진 PCB & PCB 집합 제조자입니다

증명서를 주는 UL&Rohs&ISO9001

발송하기 전에 100%년 QC 검사.

Profeesional 원스톱 서비스 방출 디자인과 매매에 집중할 것이다 당신의 에너지.

우리는 테스트 서비스의 전 범위를 제공합니다: AOI의 기능 테스트, 회로 테스트에서, BGA를 위한 엑스레이

당신의 디자인을 안전한 유지하는 표시 NDA

회로 보드 조립품 견본 소개

인쇄 회로 기판 회의 1.6mm 간격 고객에 의하여 요구된 ROHS 증명서를 제공하십시오

중국 인쇄 회로 기판 회의 1.6mm 간격 고객에 의하여 요구된 ROHS 증명서를 제공하십시오 협력 업체
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제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1079

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 좋은 품질 판지 상자
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
상세 제품 설명
자료: FR4 두께: 1.6mm
ceretification: ISO9001 인증 : 2008 땜납 가면: 녹색
완성되는 구리: 1개 oz 실크스크린: 화이트

회의 FR4 물자, 1.6mm 간격 고객에 의하여 요구된 ROHS 환경 증명서 배 안에 인쇄된 회로를 제공하십시오

 

 

명세

1. SMT와 복각에 PCB 회의

2. PCB 개요 그림 배치 /producing

3. PCBA 복제품/변화 널

4. PCBA를 위해 성분 sourcing 그리고 구매

5. 울안 디자인과 플라스틱 사출 성형

6. 테스트 서비스. 다음을 포함: AOI의 Fuction 테스트, 회로 테스트에서, BGA 테스트를 위한 엑스레이, 3D 풀 간격 시험

7. IC 프로그램

 

인용 필요조건:


뒤에 오는 명세는 인용을 위해 필요합니다:
1) 기본 물자:
2) 널 간격:
3) 구리 간격:
4) 지상 처리:
5) 땜납 가면과 실크스크린의 색깔:
6)
7) Gerber 파일 &BOM

 

 

FAQ


Q: 당신은 무슨 파일을 PCB 제작에서 이용합니까?
A: Gerber 또는 독수리, BOM 명부작성, PNP 및 성분 위치

Q: 가능합니까 당신 표본을 제안할 수 있었습니까?
A: 그렇습니다, 우리는 당신이 대량 생산의 앞에 시험하기 위하여 간색하는 관례 할 수 있습니다

Q: 나는 언제 보내진 Gerber, BOM 및 시험 절차 후에 인용을 얻을 것입니까?
A: PCB 인용을 위한 6 시간 및 PCBA 인용을 위한 약 24-48 시간 안에.

Q: 나는 어떻게 나의 PCB 생산의 과정을 알아서 좋습니까?
A: 구매하는 PCB 생산과 성분을 위한 5-7days, 그리고 PCB 집합과 시험을 위한 14 일

Q: 나는 어떻게 나의 PCB의 질을 확인해서 좋습니까?
A: 우리는 PCB 제품의 각 조각이 발송하기 전에 잘 작동한다는 것을 보증합니다. 우리는 당신의 시험 절차에 따라 모두를 시험할 것입니다.

 

 

인쇄 회로 기판 회의 1.6mm 간격 고객에 의하여 요구된 ROHS 증명서를 제공하십시오

 

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Huaswin는 PCB 제조와와 PCB 회의를 전문화했습니다

 

PCBA 기능: 

빠른 prototyping
높은 혼합, 낮은것 및 매체 양 구조
SMT MinChip: 0201
BGA: 1.0에서 3.0 mm 피치
를 통하여 구멍 집합
특별한 과정 (등각 코팅 및 potting와 같은)
ROHS 기능
IPC-A-610E와 IPC/EIA-STD 솜씨 가동

 

 

PCB 제조의 상세 사양
 

1

1-30 층

2

물자

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG, 
Polyimide, 
알루미늄 기초를 두는
 물자.

3

널 간격

0.2mm-6mm

4

Max.finished 널 크기

800*508mm

5

Min.drilled 구멍 크기

0.25mm

6

min.line 폭

0.075mm (3mil)

7

min.line 간격

0.075mm (3mil)

8

지상 끝

HAL, 무연 HAL, 침수 금 
은/주석,
 단단한 금, OSP

9

구리 간격

0.5-4.0oz

10

땜납 가면 색깔

녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색

11

안 패킹

진공 패킹, 비닐 봉투

12

외부 패킹

표준 판지 패킹

13

구멍 포용력

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

증명서

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

구멍을 뚫기 윤곽을 그리기

여정, 경사지는 V-CUT

 
PCB 회의 서비스: 
 
SMT 회의 


자동적인 후비는 물건 & 장소 
0201 만큼 작은 구성요소 배치 
정밀한 피치 QEP - BGA 
자동적인 광학적인 검사 
 
를 통하여 구멍 회의 


파 납땜 
손 회의와 납땜 
물자 Sourcing 
점화하는 온라인으로 IC/미리 프로그램 
요청대로 기능 테스트 
LED와 수전반을 위한 시효 시험
(플라스틱, 금속 상자, 코일, 케이블 어셈블리 등을 포함하여) 건제부대 집합 
포장 디자인
 
 
등각 코팅


복각 코팅과 수직 살포 코팅은 둘 다 유효합니다. 인 보호 비전도성 절연성 층 
에게 치러야하는 손상에서 전자 집합을 보호하기 위하여 인쇄 회로 기판 집합에 적용하는 
가혹한 극단적인 환경에 기인하는 오염, 소금 분무기, 습기, 균류, 먼지 및 부식.
 입힐 때, 그것은 명확하게 명확한 빛나는 물자로 눈에 보입니다.


완전한 상자 구조


모든 성분, 전기 기계 부속의 자재 관리를 포함하여 완전한 ‘상자 구조’ 해결책, 
플라스틱, 케이싱 및 인쇄 & 포장 재료
 

 

실험 방법


AOI 테스트
땜납 풀을 위한 검사 
아래로 성분을 위한 검사 0201"에 
없는 성분, 분파, 부정확한 부속, 극성을 위한 검사
엑스레이 검사
엑스레이는 고해상도 검사를의 제공합니다: 
BGAs 
베어 보드


에서 회로 테스트
에서 회로 테스트는 곁에 일어난 기능적인 결점을 극소화하는 AOI 함께 통용됩니다 
구성요소 문제.

힘 위로 시험
최신 기능 시험
저속한 장치 프로그램
기능 테스트

 

 

질 과정: 


1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사 (FAI) 
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년, ISO/TS16949

 

연락처 세부 사항
Huaswin Electronics Co.,Limited

담당자: Ms. Vicky Lee

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