제한되는 Huaswin 전자공학 Co.

엄밀한 PCB, 가동 가능한 PCB, 엄밀한 코드 PCB의 PCB 회의, 구멍 회의, 중국에 있는 주문 케이블 어셈블리 제조자를 통해서 SMT/ 

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견본턴키 기판 조립

부분적인 교도관 PCB 회의 SMT PCB 회로판, PCB 널 회의 PCBA

PCB 증명서
양질 기판 보드 어셈블리
양질 기판 보드 어셈블리
고객 검토
아주 좋은 서비스, 가격은 경쟁 적이고 적당합니다, 납품은 빠르 제 시간에 맞춰, 나는 당신의 회사와 일하고다 싶습니다.

—— Jeff

너희들은 아주 좋은 품질 제품을 제안하고 따옴표에 빠른 응답, 나는 아주 행복하고 만족합니다. 당신의 지원 전부를 위한 감사합니다.

—— 데니스

나는 지금 온라인 잡담입니다

턴키 기판 조립

  • 높은 정밀도 턴키 기판 조립 공급 업체

Huaswin 전자공학은 PCB 회의 서비스에 관해서 고객에게 2개의 선택권을, 충분히 또는 부분 제안합니다

턴키 PCB 회의 서비스.

 

가득 차있는 턴키 서비스는 PCB 제작, 구성요소 조달, PCB 회의 및 테스트를 포함하여 전과정을 다룹니다. 가득 차있는 턴키 해결책을 그 때 요구하지 않는 고객을 위해

부분적인 교도관은 계산서를 적합할 것입니다.

 

부분적인 교도관과, 당신은 공백 PCBs를 제공하고 우리는 당신의 필요조건에 따라 모입니다. 당신

 몇몇 또는 전부 분대 제공의 havethe 선택권, 그리고 Huaswin의 바쳐진 조달 팀

잔여 부속으로 원조할 것입니다.

턴키 기판 조립 견본 소개

부분적인 교도관 PCB 회의 SMT PCB 회로판, PCB 널 회의 PCBA

중국 부분적인 교도관 PCB 회의 SMT PCB 회로판, PCB 널 회의 PCBA 협력 업체

큰 이미지 :  부분적인 교도관 PCB 회의 SMT PCB 회로판, PCB 널 회의 PCBA

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1019

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 좋은 품질 판지 상자
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
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상세 제품 설명

 

부분적인 교도관 PCB 회의 SMT PCB 회로판, PCB 널 회의 PCBA

 

 

부분적인 교도관: 당신은 회로판을 주문할 수 있습니다 또는 분대와 Huaswin는 잔여 부속을, 그 후에 손잡이 순서 추적 그리고 관리, 집합, 질 검사 그리고 마지막 선적 주문할 것입니다.

턴키 서비스는 우리의 표준 집합 서비스 이외에 유효합니다; 기계에 의하여 둔 SMT 집합, 무연 QFN와 BGA 집합의 구멍 집합을 통해서 정밀하 피치 구성요소 집합을 그리고 포함하는지 어느 것이.

 

우리는 턴키 일에 선정한 집합 서비스를 위한 동일한 구성요소 장비 필요조건을 따릅니다

 

 

PCB 제조의 상세 사양

 

1

1-30 층

2

물자

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG, 

Polyimide, 

알루미늄 기초를 두는

 물자. 

3

널 간격

0.2mm-6mm

4

Max.finished 널 크기

800*508mm

5

Min.drilled 구멍 크기

0.25mm

6

min.line 폭

0.075mm (3mil)

7

min.line 간격

0.075mm (3mil)

8

지상 끝

HAL, 무연 HAL, 침수 금 

은/주석,

 단단한 금, OSP

9

구리 간격

0.5-4.0oz

10

땜납 가면 색깔

녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색

11

안 패킹

진공 패킹, 비닐 봉투

12

외부 패킹

표준 판지 패킹

13

구멍 포용력

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

증명서

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

구멍을 뚫기 윤곽을 그리기

여정, 경사지는 V-CUT

 

 

 

Pcb 회의의 상세 사양

 

1

회의의 유형

SMT와를 통하여 구멍

2

땜납 유형

수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연

3

분대

아래로 수동태 0201 크기에

BGA와 VFBGA

무연 칩 Carries/CSP

이중 면 SMT 회의

08 밀에 정밀한 피치

BGA 수선과 Reball

부분 제거와 보충 동일한 일 서비스

3

베어 보드 크기

가장 작은: 0.25x0.25 인치

가장 큰: 20x20 인치

4

파일 형식

부품표 

Gerber 파일

후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)

5

서비스의 유형

교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물

6

구성요소 포장

테이프를 자르십시오

권선

느슨한 부속

7

시간을 도십시오

15 20 일 

8

시험

AOI 검사

엑스레이 검사

에서 회로 테스트

기능 시험

 
 

 

품질 보증: 
 
우리의 질 과정은 다음을 포함합니다: 
1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사 
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년

연락처 세부 사항
Huaswin Electronics Co.,Limited

담당자: Ms. Vicky Lee

전화 번호: +8613632657851

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