제한되는 Huaswin 전자공학 Co.

엄밀한 PCB, 가동 가능한 PCB, 엄밀한 코드 PCB의 PCB 회의, 구멍 회의, 중국에 있는 주문 케이블 어셈블리 제조자를 통해서 SMT/ 

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견본회로 보드 조립품

성분 HASL 무연 증명서 UL, SGS를 완료하는 부속 PCBA 표면을 가진 Huaswin 회로판 회의

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우리는 테스트 서비스의 전 범위를 제공합니다: AOI의 기능 테스트, 회로 테스트에서, BGA를 위한 엑스레이

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회로 보드 조립품 견본 소개

성분 HASL 무연 증명서 UL, SGS를 완료하는 부속 PCBA 표면을 가진 Huaswin 회로판 회의

중국 성분 HASL 무연 증명서 UL, SGS를 완료하는 부속 PCBA 표면을 가진 Huaswin 회로판 회의 협력 업체
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큰 이미지 :  성분 HASL 무연 증명서 UL, SGS를 완료하는 부속 PCBA 표면을 가진 Huaswin 회로판 회의

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA2018

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
Contact Now
상세 제품 설명
자료: FR4, 알루미늄 베이스 보드 등 층: 4
지상 끝마무리: 무연 HASL Min. 구멍 크기: 0.15mm
땜납 가면: 녹색 인증: UL, ISO9001:2008 ,SGS

성분 HASL 무연 증명서 UL, SGS 완료 부속 PCBA 표면을 가진 Huaswin 회로판 회의

 

FAQ


Q: 당신은 무슨 파일을 PCB 제작에서 이용합니까?
A: Gerber 또는 독수리, BOM 명부작성, PNP 및 성분 위치

Q: 가능합니까 당신 표본을 제안할 수 있었습니까?
A: 그렇습니다, 우리는 당신이 대량 생산의 앞에 시험하기 위하여 간색하는 관례 할 수 있습니다

Q: 나는 언제 보내진 Gerber, BOM 및 시험 절차 후에 인용을 얻을 것입니까?
A: PCB 인용을 위한 6 시간 및 PCBA 인용을 위한 약 24-48 시간 안에.

Q: 나는 어떻게 나의 PCB 생산의 과정을 알아서 좋습니까?
A: 구매하는 PCB 생산과 성분을 위한 5-7days, 그리고 PCB 집합과 시험을 위한 14 일

Q: 나는 어떻게 나의 PCB의 질을 확인해서 좋습니까?
A: 우리는 PCB 제품의 각 조각이 발송하기 전에 잘 작동한다는 것을 보증합니다. 우리는 당신의 시험 절차에 따라 모두를 시험할 것입니다.

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PCBA 기능: 

PCB 집합을 위한 단 하나 이중 면 혼합 기술 또는 SMT (지상 산)

100% 엑스레이 검사를 가진 단 하나 이중 면 BGA 및 마이크로 BGA 임명 및 재생산

BGAs, QFNs, CSPs, 0201, 01005, POP 및 Pressfit 성분의 모든 유형을 포함하여 PCB 널 성분, 소량으로

부분 극성 축전기, SMT는 축전기 및을 통하여 구멍에 의하여 극화된 축전기를 극화했습니다

ROHS 기능

IPC-A-610E와 IPC/EIA-STD 솜씨 가동


품질 보증:
 
ISO9001와 ISO/TS16949 관리 체계
야윈 생산 제도
관리를 위한 ERP와 PTS 시스템 지원

 

질 과정: 


1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사 (FAI) 
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년, ISO/TS16949

 

 

PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
회의 세부사항 SMT 및을 통하여 구멍, ISO SMT와 복각 선
리드타임 시제품: 15 일 일. 대량 순서: 20~25 일 일
제품에 시험 나는 조사 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 시험
소량: 1pcs. 시제품, 소액 주문, 대량 순서, 전부 좋아
필요로 하는 파일 PCB: Gerber는 신청합니다 (CAM, PCB, PCBDOC)
성분: (BOM 명부) 부품표
회의: 후비는 물건 N 장소 파일
PCB 패널 크기 최소한도 크기: 0.25*0.25는 조금씩 움직입니다 (6*6mm)
최대 크기: 20*20는 조금씩 움직입니다 (500*500mm)
PCB 땜납 유형 수용성 땜납 풀, 무연 RoHS
성분 세부사항 아래로 수동태 0201 크기에
BGA와 VFBGA
무연 칩 Carriers/CSP
이중 면 SMT 회의
0.8mils에 정밀한 피치
BGA 수선과 Reball
부분 제거와 보충
구성요소 포장 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오
PCB 집합
과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트

 

 

시험:  


AOI (자동적인 광학적인 검사)
ICT (에서 회로 시험)
신뢰성 시험
엑스레이 시험
아날로그와 디지털 방식으로 성능 실험
굳힌모 프로그램


공장 전망:

 

성분 HASL 무연 증명서 UL, SGS를 완료하는 부속 PCBA 표면을 가진 Huaswin 회로판 회의
                  나는 조사 테스트
 

 

 

 

연락처 세부 사항
Huaswin Electronics Co.,Limited

담당자: Ms. Vicky Lee

전화 번호: +8613632657851

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)