제한되는 Huaswin 전자공학 Co.

엄밀한 PCB, 가동 가능한 PCB, 엄밀한 코드 PCB의 PCB 회의, 구멍 회의, 중국에 있는 주문 케이블 어셈블리 제조자를 통해서 SMT/ 

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요구되는 정상적인 패킹 고객을 완료하는 8 층 ENIG 표면을 가진 PCB 회의 서비스 표면 산 PCB 회의

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기판 조립 서비스

  • 높은 정밀도 기판 조립 서비스 공급 업체

제조 15 년 경험 PCB/PCBA

주문을 받아서 만들어진 턴키 해결책

avaiable OEM & ODM

짧은 리드타임 & 고품질

ISO 9001:2008

지상 산과를 통하여 구멍 회의

큰 양 생산에 작은

시제품 널과 회의

가득 차있는 제품 상자 구조

Potting와 등각 코팅

완전한, 턴키 생산

 

 

기판 조립 서비스 견본 소개

요구되는 정상적인 패킹 고객을 완료하는 8 층 ENIG 표면을 가진 PCB 회의 서비스 표면 산 PCB 회의

중국 요구되는 정상적인 패킹 고객을 완료하는 8 층 ENIG 표면을 가진 PCB 회의 서비스 표면 산 PCB 회의 협력 업체
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큰 이미지 :  요구되는 정상적인 패킹 고객을 완료하는 8 층 ENIG 표면을 가진 PCB 회의 서비스 표면 산 PCB 회의

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1023

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
포장 세부 사항: Polyfoam 등
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
Contact Now
상세 제품 설명
널 크기: 맞춤형 층: 8
자료: 금, 주석 및 벌거벗은 구리 지상 끝마무리: ENIG
완성되는 구리: 1개 oz 포장: 정상, 또는 Cumoter는 요구했습니다

요구되는 정상적인 패킹 고객을 완료하는 8 층 ENIG 표면을 가진 PCB 회의 서비스 표면 산 PCB 회의

 

 

FAQ

 

Q: 당신은 무슨 파일을 PCB 제작에서 이용합니까?
A: Gerber 또는 독수리, BOM 명부작성, PNP 및 성분 위치

Q: 가능합니까 당신 표본을 제안할 수 있었습니까?
A: 그렇습니다, 우리는 당신이 대량 생산의 앞에 시험하기 위하여 간색하는 관례 할 수 있습니다

Q: 나는 언제 보내진 Gerber, BOM 및 시험 절차 후에 인용을 얻을 것입니까?
A: PCB 인용을 위한 6 시간 및 PCBA 인용을 위한 약 24-48 시간 안에.

Q: 나는 어떻게 나의 PCB 생산의 과정을 알아서 좋습니까?
A: 구매하는 PCB 생산과 성분을 위한 5-7days, 그리고 PCB 집합과 시험을 위한 14 일

Q: 나는 어떻게 나의 PCB의 질을 확인해서 좋습니까?
A: 우리는 PCB 제품의 각 조각이 발송하기 전에 잘 작동한다는 것을 보증합니다. 우리는 당신의 시험 절차에 따라 모두를 시험할 것입니다.

 

요구되는 정상적인 패킹 고객을 완료하는 8 층 ENIG 표면을 가진 PCB 회의 서비스 표면 산 PCB 회의

 

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PCBA

PCB+components sourcing+assembly+package
회의 세부사항 SMT 및을 통하여 구멍, ISO SMT와 복각 선
리드타임 시제품: 15 일 일. 대량 순서: 20~25 일 일
제품에 시험 나는 조사 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 시험
소량: 1pcs. 시제품, 소액 주문, 대량 순서, 전부 좋아
필요로 하는 파일 PCB: Gerber는 신청합니다 (CAM, PCB, PCBDOC)
성분: (BOM 명부) 부품표
회의: 후비는 물건 N 장소 파일
PCB 패널 크기 최소한도 크기: 0.25*0.25는 조금씩 움직입니다 (6*6mm)
최대 크기: 20*20는 조금씩 움직입니다 (500*500mm)
PCB 땜납 유형 수용성 땜납 풀, 무연 RoHS
성분 세부사항 아래로 수동태 0201 크기에
BGA와 VFBGA
무연 칩 Carriers/CSP
이중 면 SMT 회의
0.8mils에 정밀한 피치
BGA 수선과 Reball
부분 제거와 보충
구성요소 포장 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오
PCB 집합
과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트

 

 

 

빠른 세부사항:

 

1. SMT와 복각에 PCB 회의

2. PCB 개요 그림 배치 /producing

3. PCBA 복제품/변화 널

4. PCBA를 위해 성분 sourcing 그리고 구매

5. 울안 디자인과 플라스틱 사출 성형

6. 테스트 서비스의 전 범위. 다음을 포함: AOI의 Fuction 테스트, 회로 테스트에서, BGA 테스트를 위한 엑스레이,

7. IC 프로그램


 

품질 보증: 
 
우리의 질 과정은 다음을 포함합니다: 
1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사 
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년의 ISO 14001:2004
 
 
증명서:
 
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600G와 IPC-A-610E 종류 II 수락
고객 요구

 

 

 

 

 

 

 

연락처 세부 사항
Huaswin Electronics Co.,Limited

담당자: Ms. Vicky Lee

전화 번호: +8613632657851

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)