제한되는 Huaswin 전자공학 Co.

엄밀한 PCB, 가동 가능한 PCB, 엄밀한 코드 PCB의 PCB 회의, 구멍 회의, 중국에 있는 주문 케이블 어셈블리 제조자를 통해서 SMT/ 

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견본회의 배 안에 칩

알루미늄은 LCD 디스플레이 PCB 회의 널을 위한 회의 배 안에 칩의 기초를 두었습니다

PCB 증명서
양질 기판 보드 어셈블리
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회의 배 안에 칩

  • 높은 정밀도 회의 배 안에 칩 공급 업체

제품 이름: PCBA 널 배 안에 칩
층: 2L 
간격: 0.2mm 
구리 완성되: 0.5
공정 설명: SMT+COB
가장 작은 분대 포장: 0201
RoHS 기준: 그렇습니다

회의 배 안에 칩 견본 소개

알루미늄은 LCD 디스플레이 PCB 회의 널을 위한 회의 배 안에 칩의 기초를 두었습니다

중국 알루미늄은 LCD 디스플레이 PCB 회의 널을 위한 회의 배 안에 칩의 기초를 두었습니다 협력 업체

큰 이미지 :  알루미늄은 LCD 디스플레이 PCB 회의 널을 위한 회의 배 안에 칩의 기초를 두었습니다

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1005

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 좋은 품질 판지 상자
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
상세 제품 설명

 

알루미늄은 LCD 디스플레이 PCB 회의 널을 위한 회의 배 안에 칩의 기초를 두었습니다
 
 
PCB 기능과 서비스: 


1. 단 하나 편든, 이중 면 & 다중층 PCB (30개의 까지 층)
2. 가동 가능한 PCB (10개의 까지 층)
3. 엄밀하 코드 PCB (8개의 까지 층) 
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다. 
5. HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP 지상 처리. 
6. 인쇄 회로 기판은 고분고분한 94V0이고, IPC610 종류 2 국제 경기 PCB 기준에 고착합니다. 
7. 양은 시제품에서 양 생산에 배열합니다. 
8. 100%년 E 시험 
 
 
PCB 제조의 상세 사양
 

1

1-30 층

2

물자

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide, 
알루미늄 근거한 물자. 

3

널 간격

0.2mm-6mm

4

Max.finished 널 크기

800*508mm

5

Min.drilled 구멍 크기

0.25mm

6

min.line 폭

0.075mm (3mil)

7

min.line 간격

0.075mm (3mil)

8

지상 끝

HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, 
OSP

9

구리 간격

0.5-4.0oz

10

땜납 가면 색깔

녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색

11

안 패킹

진공 패킹, 비닐 봉투

12

외부 패킹

표준 판지 패킹

13

구멍 포용력

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

증명서

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

구멍을 뚫기 윤곽을 그리기

여정, 경사지는 V-CUT

 
 
Pcb 회의의 상세 사양
 

1

회의의 유형

SMT와를 통하여 구멍

2

땜납 유형

수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연

3

성분

아래로 수동태 0201 크기에

BGA와 VFBGA

무연 칩 Carries/CSP

이중 면 SMT 회의

08 밀에 정밀한 피치

BGA 수선과 Reball

부분 제거와 보충 동일한 일 서비스

3

베어 보드 크기

가장 작은: 0.25x0.25 인치

가장 큰: 20x20 인치

4

파일 형식

부품표 

Gerber 파일

후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)

5

서비스의 유형

교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물

6

구성요소 포장

테이프를 자르십시오

권선

느슨한 부속

7

시간을 도십시오

15 20 일 

8

시험

AOI 검사

엑스레이 검사

에서 회로 테스트

기능 시험

 
 
회의 질 과정 배 안에 칩: 


1. IQC: 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사 (FAI) 
3. IPQC: 가공 품질 관리에서
4. QC: 100% 시험 & 검사
5. QA: QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨: IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년, ISO/TS16949
 
 
시험:  


AOI (자동적인 광학적인 검사)
ICT (에서 회로 시험)
신뢰성 시험
엑스레이 시험
아날로그와 디지털 방식으로 성능 실험
굳힌모 프로그램

연락처 세부 사항
Huaswin Electronics Co.,Limited

담당자: Ms. Vicky Lee

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