제한되는 Huaswin 전자공학 Co.

엄밀한 PCB, 가동 가능한 PCB, 엄밀한 코드 PCB의 PCB 회의, 구멍 회의, 중국에 있는 주문 케이블 어셈블리 제조자를 통해서 SMT/ 

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견본기판 조립 서비스

12개의 층 PCB SMT 회의 서비스/빨리 소비자 제품을 위한 PCB 회의를 돕니다

PCB 증명서
양질 기판 보드 어셈블리
양질 기판 보드 어셈블리
고객 검토
아주 좋은 서비스, 가격은 경쟁 적이고 적당합니다, 납품은 빠르 제 시간에 맞춰, 나는 당신의 회사와 일하고다 싶습니다.

—— Jeff

너희들은 아주 좋은 품질 제품을 제안하고 따옴표에 빠른 응답, 나는 아주 행복하고 만족합니다. 당신의 지원 전부를 위한 감사합니다.

—— 데니스

나는 지금 온라인 잡담입니다

기판 조립 서비스

  • 높은 정밀도 기판 조립 서비스 공급 업체

제조 15 년 경험 PCB/PCBA

주문을 받아서 만들어진 턴키 해결책

avaiable OEM & ODM

짧은 리드타임 & 고품질

ISO 9001:2008

지상 산과를 통하여 구멍 회의

큰 양 생산에 작은

시제품 널과 회의

가득 차있는 제품 상자 구조

Potting와 등각 코팅

완전한, 턴키 생산

 

 

기판 조립 서비스 견본 소개

12개의 층 PCB SMT 회의 서비스/빨리 소비자 제품을 위한 PCB 회의를 돕니다

중국 12개의 층 PCB SMT 회의 서비스/빨리 소비자 제품을 위한 PCB 회의를 돕니다 협력 업체

큰 이미지 :  12개의 층 PCB SMT 회의 서비스/빨리 소비자 제품을 위한 PCB 회의를 돕니다

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUASWIN
인증: ISO/UL/RoHS
모델 번호: HSPCBA1026

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1 세트
가격: Negotiation
포장 세부 사항: 정전기 방지 부대 + 정전기 방지 버블랩 + 좋은 품질 판지 상자
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 10000 PC를
상세 제품 설명
기판 조립 서비스: SMT 회의 턴키 PCB Asse, b; u: 12 레이어 기판
다층 기판: 높은 TG PCB

 

12개의 층 PCB SMT PCB 회의 서비스/빨리 소비자 제품 PCB를 위한 PCB 회의를 돕니다

 

빠른 세부사항:

 

  1. UL, ROHS, SGS, ISO 
  2. 층: 1-30 층 
  3. 물자: CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다. 
  4. min.line 폭: 0.075mm (3mil)
  5. min.line 간격: 0.075mm (3mil)
  6. 지상 끝: HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP
  7. PCB/PCB 회의 제조: OEM/ODM 서비스  

 

 

 

PCB 제조의 상세 사양

 

1

1-30 층

2

물자

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG, 

Polyimide, 

알루미늄 기초를 두는

 물자. 

3

널 간격

0.2mm-6mm

4

Max.finished 널 크기

800*508mm

5

Min.drilled 구멍 크기

0.25mm

6

min.line 폭

0.075mm (3mil)

7

min.line 간격

0.075mm (3mil)

8

지상 끝

HAL, 무연 HAL, 침수 금 

은/주석,

 단단한 금, OSP

9

구리 간격

0.5-4.0oz

10

땜납 가면 색깔

녹색/검정/백색/빨강/파랑/황색

11

안 패킹

진공 패킹, 비닐 봉투

12

외부 패킹

표준 판지 패킹

13

구멍 포용력

PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05

14

증명서

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

구멍을 뚫기 윤곽을 그리기

여정, 경사지는 V-CUT

 

 

 

Pcb 회의의 상세 사양

 

 

1

회의의 유형

SMT와를 통하여 구멍

2

땜납 유형

수용성 땜납 풀, 납을 첨가하고는 무연

3

성분

아래로 수동태 0201 크기에

BGA와 VFBGA

무연 칩 Carries/CSP

이중 면 SMT 회의

08 밀에 정밀한 피치

BGA 수선과 Reball

부분 제거와 보충 동일한 일 서비스

3

베어 보드 크기

가장 작은: 0.25x0.25 인치

가장 큰: 20x20 인치

4

파일 형식

부품표 

Gerber 파일

후비는 물건 N 장소 파일 (XYRS)

5

서비스의 유형

교도관, 부분적인 교도관 또는 위탁화물

6

구성요소 포장

테이프를 자르십시오

권선

느슨한 부속

7

시간을 도십시오

15 20 일 

8

시험

AOI 검사

엑스레이 검사

에서 회로 테스트

기능 시험

 

 

 

 

Huaswin에 환영!

 

Huaswin 전자공학은 심천에서 있는 직업적인 PCB & PCB 회의 제조자, 중국입니다.

우리는 원스톱 시설 서비스를 공급합니다: PCB 디자인, PCB 제작, 성분 조달, SMT 및 복각 

집합, 점화하는 미리 프로그램 온라인으로, IC/포장하는 시험. 

 

 

PCB 기능과 서비스: 


1. 단 하나 편든, 이중 면 & 다중층 PCB (30개의 까지 층)

2. 가동 가능한 PCB (10개의 까지 층)

3. 엄밀하 코드 PCB (8개의 까지 층) 

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다. 
5. HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP 지상 처리. 
6. 인쇄 회로 기판은 고분고분한 94V0이고, IPC610 종류 2 국제 경기 PCB 기준에 고착합니다. 
7. 양은 시제품에서 양 생산에 배열합니다. 
8. 100%년 E 시험 


 

PCB 회의 서비스: 

 

 

SMT 회의 
자동적인 후비는 물건 & 장소 
0201 만큼 작은 구성요소 배치 
정밀한 피치 QEP - BGA 
자동적인 광학적인 검사 

 


를 통하여 구멍 회의 


파 납땜 
손 회의와 납땜 

물자 Sourcing 
점화하는 온라인으로 IC/미리 프로그램 

요청대로 기능 테스트 

LED와 수전반을 위한 시효 시험

(플라스틱, 금속 상자, 코일, 케이블 어셈블리 등을 포함하여) 건제부대 집합 
포장 디자인

 

 

등각 코팅
복각 코팅과 수직 살포 코팅은 둘 다 유효합니다. 인 보호 비전도성 절연성 층 

에게 치러야하는 손상에서 전자 집합을 보호하기 위하여 인쇄 회로 기판 집합에 적용하는 

가혹한 극단적인 환경에 기인하는 오염, 소금 분무기, 습기, 균류, 먼지 및 부식.

 입힐 때, 그것은 명확하게 명확한 빛나는 물자로 눈에 보입니다.


완전한 상자 구조
모든 성분, 전기 기계 부속의 자재 관리를 포함하여 완전한 ‘상자 구조’ 해결책, 

플라스틱, 케이싱 및 인쇄 & 포장 재료

 

 

실험 방법

AOI 테스트
땜납 풀을 위한 검사 
아래로 성분을 위한 검사 0201"에 
없는 성분, 분파, 부정확한 부속, 극성을 위한 검사

엑스레이 검사
엑스레이는 고해상도 검사를의 제공합니다: 
BGAs 

베어 보드 

에서 회로 테스트
에서 회로 테스트는 곁에 일어난 기능적인 결점을 극소화하는 AOI 함께 통용됩니다 

구성요소 문제. 
힘 위로 시험
최신 기능 시험
저속한 장치 프로그램
기능 테스트

 

 

ISO 증명서:
Huaswin의 생산 시설은 당신의 제품의 최상 생산을 지키기 위하여 증명된 ISO9001 입니다!

 

 

공장 전망:

 

12개의 층 PCB SMT 회의 서비스/빨리 소비자 제품을 위한 PCB 회의를 돕니다

 

 

 

연락처 세부 사항
Huaswin Electronics Co.,Limited

담당자: Ms. Vicky Lee

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