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Automotive Electronics PCB Manufacturing Immersion Gold OSP 6 Layer Pcb Fabrication

침지 금 OSP 6 층 Pcb 제작을 제조하는 자동차 전자 공학 PCB

  • 하이 라이트

    OSP를 제조하는 자동차 전자 공학 PCB

    ,

    침지 금 OSP를 제조하는 PCB

    ,

    OSP 6 층 Pcb 제작

  • 이름
    PCB 제작
  • 재료
    높은 TG FR4, 로저스, 넬코, RCC
  • 애플리케이션
    의료 혜택, 전자장치, 통신
  • 집합 형태
    인쇄 회로 판 어셈블리, 교도관 집회를 시제품을 만들기 위한 위탁 조립, 단기거래
  • 맥스 종횡비
    20:01
  • PCB 보드
    다층 기판, 블라인드홀 이사회, 정상 기판, FPC 이사회
  • 민 폭 / 공간
    2.4/2.4 밀리리터
  • 두께
    0.3-6.5mm
  • 결제 방법
    전신환
  • 배달 시간
    4 주
  • 특화를 지원할 지
    지원하다
  • 물류관리
    고객 특정한 물류관리를 받아들이세요
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    CUSTOM MADE
  • 인증
    ISO/UL
  • 최소 주문 수량
    협상 가능
  • 가격
    Negotiable
  • 포장 세부 사항
    PCB+는 권투합니다
  • 배달 시간
    4 주
  • 지불 조건
    전신환
  • 공급 능력
    100000대 pc / 달

침지 금 OSP 6 층 Pcb 제작을 제조하는 자동차 전자 공학 PCB

2 - 64 층 침지 금 + OSP를 제조하는 자동차 전자 공학 PCB

 

PCB 제작 기술 :

1. 다양한 PCBs를 지원하세요 : 상위계층, 다층, 리지드 플럭스, 고주파, 고속도, 기타 등등.
2. 원형부터 대량 생산까지 이음새가 없는 링크.
3. 연성 보드, 경성-연성 기판, 다층 기판, 블라인드홀 이사회와 두꺼운 구리와 알루미늄판.

 

 

 

PCB 제조 매개변수 :

항목 기술적인 매개 변수
레이어 2-64
두께 0.3-6.5mm
구리 두께 0.3-12 온스
민 가공 홀 0.1 밀리미터
민 레이저홀 0.075 밀리미터
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
맥스 종횡비 20:01
맥스 보드 사이즈 650mm*1130mm
민 폭 / 공간 2.4/2.4 밀리리터
민 개요 허용한도 ±0.1mm
임피던스 허용 오차 ±5%
민 PP 두께 0.06 밀리미터
&Twist를 숙이세요 ≤0.5%
재료 FR4, 높은 것 TG FR4, 로저스, 넬코, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
서피스는 끝났습니다 HASL, HASL 납프리 침지 금 / 주석 / 은메달 오스피, 몰입 Gold+OSP
특별 성능 골드 핑거 도금, 필러블, 탄소 잉크

 

PCB 제작 도입 :

통즈한은 먼저 항상 고객의 원리를 고수했습니다. 우리는 고객들을 서빙하고 고객들이 항상 첫번째입니다. 고객 중심인, 부지런하, 혁신적이, 정직하, 행복한,와 투명합니다 ; 고객 중심, 전문적, 효율적이고, 윈-윈.
우리의 사람들은 기술에 대해 정열적인, 과학에 대해 정열적인,와 정열적이고 우리가 모두 전세계적으로 알려지는 회사를 만드는 것에 대해 정열적입니다.

 

FAQ :

큐 : 당신은 MOQ 제한을 가지고 있습니까?

우리는 발주량의 어떠한 제한도 가지고 있지 않고, 샘플과 대량 생산을 지원할 수 있습니다. 특정 상황은 고객들의 필요에 의존하고, 직원과 연결될 수 있습니다.

 

큐 : 프린트 회로 기판 조립의 특별 성능이 무엇입니까?

골드 핑거, 필러블, 탄소 잉크.

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