FR4 0.3 - 12개 항공 회사 코드 구리 두께의 출처를 밝히는 팝 이사회 전자 구성품
전자 구성품이 기술의 출처를 밝힙니다 :
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PCB 제조 매개변수 :
항목 | 기술적인 매개 변수 |
레이어 | 2-64 |
두께 | 0.3-6.5mm |
구리 두께 | 0.3-12 온스 |
민 가공 홀 | 0.1 밀리미터 |
민 레이저홀 | 0.075 밀리미터 |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
맥스 종횡비 | 20:01 |
맥스 보드 사이즈 | 650mm*1130mm |
민 폭 / 공간 | 2.4/2.4 밀리리터 |
민 개요 허용한도 | ±0.1mm |
임피던스 허용 오차 | ±5% |
민 PP 두께 | 0.06 밀리미터 |
&Twist를 숙이세요 | ≤0.5% |
재료 | FR4, 높은 것 TG FR4, 로저스, 넬코, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
서피스는 끝났습니다 | HASL, HASL 납프리 침지 금 / 주석 / 은메달 오스피, 몰입 Gold+OSP |
특별 성능 | 골드 핑거 도금, 필러블, 탄소 잉크 |
전자 구성품이 도입의 출처를 밝힙니다 :
PCB (프린트 회로 기판)은 프린트 회로 기판이라고 불리는 프린트 회로 기판이고, 전자 산업의 중요한 구성 요소 중 하나입니다. 거의 다양한 구성 요소 사이에 전기 접속을 만들기 위해, 집적 회로와 같은 전자 부품이 있는 한, 전자 시계와 계산기에서 컴퓨터와 통신 전자 기기와 군 무기체계까지 이르는 모든 전자기기가 프린트 회로 기판을 이용합니다. 플레이트. 프린트 회로 기판은 절연성 베이스 플레이트, 연결 배선으로 구성되고, 어셈블링과 납땜 전자 부품을 위해 거닐고, 전도성 회로와 절연성 베이스 플레이트의 이중 기능을 가지고 있습니다. 그것은 복합적인 와이어링을 대체하고 회로의 부품 사이의 전기 접속을 실현할 수 있으며, 그것이 의회와 전자 제품의 용접만을 단순화하고, 배선의 작업량을 전통 방식에서 감소시키고, 매우 근로자들의 노동 강도를 감소시키지 않습니다 ; 그것은 또한 전체 기계의 크기를 줄입니다. 크기, 제품 비용을 줄이고 전자 기기의 품질과 신뢰성을 향상시킵니다.